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公司深度报告：TR组件龙头商业航天及军品订单共同驱动增长

　　国博电子作为有源相控阵T/R组件和射频集成电路龙头，产品广泛应用于军用雷达、精确制导、卫星通信等特种领域，以及5G基站和智能手机等民用通信场景。我们看好国博电子三大高确定性成长方向：一是商业航天加速，2026年可回收火箭突破将推动低轨卫星组网，公司作为卫星T/R组件核心供应商有望受益百亿级增量市场；二是“十五五”军品列装周期启动，公司军用T/R组件业务有望重回高点；三是公司硅基氮化镓手机射频芯片已量产超100万只，放量在即，并有望切入手机直连卫星新赛道。我们预计公司2025年至2027年的归母净利润为4.84/6.65/8.31亿元，EPS为0.81/1.12/1.39元/股，对应当前股价的PE分别为146.6/106.6/85.4倍，维持“买入”评级。

　　2026年中国可复用火箭有望实现突破，显著降低发射成本并提升卫星发射频次。在低轨通信卫星中，相控阵天线作为星地高速通信的核心载荷，占整星成本约50%，而T/R组件又占载荷价值的37.5%左右，单星价值量接近千万元。Starlink第三代卫星及AST SpaceMobile等方案彰显卫星相控阵性能升级产业趋势，中国商业航天从百星迈向千星时代将催生三百亿级T/R组件市场。国博电子在卫星T/R组件领域具备核心技术，并深度绑定GaN产线资源，有望占据关键生态位。

　　有源相控阵雷达（AESA）正加速替代机械扫描与无源相控阵雷达，成为陆海空天主战装备的核心传感器。T/R组件集成功率放大、低噪放、移相控制等功能，，是影响AESA性能的关键。国博电子是国内高频、高可靠T/R组件的核心供应商，产品广泛应用于弹载、机载等高端场景，有望充分受益于“十五五”期间新一轮装备列装周期带来的订单放量。

　　2025年10月，公司公告与国内头部终端厂商联合研发的硅基氮化镓功率放大器

　　芯片实现手机终端量产交付超100万只，实现业内三代半导体射频芯片在手机端首次应用。其性能及性价比均优于砷化镓方案，已批量交付并具备全面替代潜力。此外，公司三代半导体手机直连卫星芯片业务将助力星空综合集团官网公司打开新增长空间。

　　风险提示：装备列装不及预期或拖累军品业绩增速、验收延迟可能延后军品业绩确认时点、可复用火箭技术与卫星发射进度不及预期将影响相关业务放量。

　　证券之星估值分析提示国博电子行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力良好，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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